XSB00043

AUTOMATICKÁ SPÁJKOVACIA STANICA WISDOMSHOW WDS-750 6800W

URČENÁ PRE SERVISY S VYSOKOU DENNOU POTREBOU SPÁJKOVACÍCH PRÁC

Integrovaný systém opravy a výmeny systémov WISDOMSHOW WDS-750 s celkovým výkonom 6800 W je veľmi efektívne, profesionálne a moderné riešenie pre:

• demontáž a montáž systémov BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA

pre servisy elektroniky:

• úžitková
• lekárskej
• telekomunikačnej služby
• vojenskej
• automobilovej a priemyselnej
• a aj v prípade továrenských servisov.

Zariadenie je navrhnuté na opravu základných dosiek osobných a priemyselných počítačov, grafických kariet, notebookov, konzol, mobilných telefónov, modulov a ovládačov automobilov vyrobených technológiou oloveného aj bezolovnatého spájkovania.

Model WDS-750 je zvlášť odporúčaný pre:

• práca s veľkými viacvrstvovými doskami PCB
• servisy s vysokou dennou potrebou spájkovacích prác
• Oprava BGA obvodov v rozsahu 0,3x0,6 mm – 80x80 mm.

Veľmi vysoký výkon a efektívny chladiaci systém zabezpečujú efektívnu prevádzku a skrátenie času pôsobenia vysokej teploty na dosku na minimum.

Charakteristickými vlastnosťami modelu WDS-750 sú:

1. Automatické spájkovanie, zdvíhanie a odkladanie BGA obvodov
2. Automatické sťahovanie a spájkovanie BGA obvodov
3. Výkonné a kremenné infračervené žiariče IR s odnímateľnými 4 rohovými zónami (sekciami)
4. Štyri vonkajšie kanály merania teploty s presnosťou merania +/- 1C
5. 11 upevňovacích bodov (podpory) laminátov PCB
6. Celkovo 7 snímačov kontrolujúcich teplotu
7. Automaticky vysúvateľný a zasúvateľný systém optického polohovania systému Split Vision 1080p 5Mpix
8. Optický systém sa pohybuje osami X a Y
9. Ovládanie horného ohrievača HOTAIR a optického systému pomocou joystickov a softvéru
10. Tri automatické režimy prevádzky: Weld – automatický režim spájkovania systému, Remove – automatický režim spájkovania systému, Mount – plný automatický režim spájkovania a polohovania systému vzhľadom na PCB a spájkovanie systému
11. Plný manuálny režim „Manuál“ poskytuje úplnú kontrolu nad procesom
12. Veľmi vysoký výkon všetkých vykurovacích zón 6400 W
13. Veľká plocha určená pre dosky PCB 500x450 mm
14. Veľká plocha spodného quartzového ohrievača 415x355 mm
15. Tri mikroprocesorom riadené vykurovacie zóny 2xHOTAIR + 1xIR
16. Dotykový LCD panel 7" s mikroprocesorovou kontrolou a vizualizáciou a pamäťou 100 spájkovacích profilov
17. Precízny vertikálny laserový indikátor zabudovaný do cicavec
18. Tri vymeniteľné kovové sacie koncovky horného podtlakového uchopovača pre menšie (od 0,8 mm) a väčšie systémy (do 80 mm)
19. Externý USB port na aktualizáciu softvéru, export a import profilov a export údajov z dokončeného spájkovacieho procesu
20. Vstavaný „Alarm Record“ na sledovanie parametrov údržby zariadenia
21. Zvýšená sacia sila podtlakového uchopovača pre zdvíhanie systémov do 80x80 mm
22. Monitor HD LCD 15" spolupracujúci s 5Mpix kamerou s rozlíšením 1080p

Pozrite si prezentáciu spájkovacej stanice WDS-750 na našom kanáli YouTube!

Tento film je skutočnou lahôdkou pre milovníkov elektroniky, profesionálov a všetkých, ktorí oceňujú presnosť a inovatívnosť vo svojej práci.

Pozrite sa, aké pokročilé technologické funkcie a inteligentné riešenia sa skrývajú pod jej elegantným povrchom.

Tešíme sa na váš nákup!

https://youtu.be/9zNtBkpK5Ec

Pájkovacia stanica WDS-750 umožňuje kontrolu a sledovanie všetkých parametrov zariadenia priebežne na dotykovom LCD displeji.

LCD displej zobrazuje všetky prevádzkové parametre stanice v reálnom čase vrátane grafickej vizualizácie stavu procesu vykurovania a nastavenej aj dosiahnutej teploty na grafe pre každú z 3 vykurovacích zón a každú zo 4 externých snímačov teploty.

Na obrazovke sú číselne aj na grafe uvedené nasledujúce teploty:

• teplota horného HR ohrievača
• teplota spodného ohrievača HR
• teplota spodného kremenného IR ohrievača
• teplota vonkajšieho snímača č. 1
• teplota vonkajšieho snímača č. 2
• teplota vonkajšieho snímača č. 3
• teplota vonkajšieho snímača č. 4

Po dokončení spájkovacieho procesu je možné na displeji analyzovať kompletný priebeh procesu vykurovania v každej 3 vykurovacích zónach a každý zo 7 senzorov (3 zabudované + 4 vonkajšie). Tieto parametre je možné exportovať aj cez port USB do súboru csv alebo bmp.

Softvér stanice je vybavený tlačidlom na podporu profilu CONSTANT. Po jeho stlačení stanica udrží všetky teploty, ktoré dosiahla v danom okamihu, až kým znova nestlačíte tlačidlo. Funkcia je užitočná pri takom spájkovaní, ktoré sa pomerne ťažko topí pri teplotách považovaných za vhodné pre danú zliatinu alebo pri viacvrstvových laminoch PCB pri vytváraní správneho profilu vykurovania.

Na zabezpečenie najlepšieho efektu spájkovania boli v stanici použité 3 nezávislé vykurovacie plochy (horná, dolná a ohrievač PCB), ktorých teplotu je možné ovládať a ovládať samostatne.

Okrem toho je možné vykurovacie časti spodného ohrievača blokovo vypnúť štyrmi vypínačmi, napríklad v prípade ohrevu/vyhrievania menšej dosky PCB.

Rýchlosť ventilátora horného ohrievača horúceho vzduchu je programovateľná v percentách pre každý z 100 profilov.

Prvá (horná) a druhá (dolná) zóna je fúkanie horúceho vzduchu HR. Tretia (dolná) je výkonná kremenná IR žiarivka.

IR zóna ohrieva dosku po celej ploche, čím znižuje napätie a teplotu potrebnú na správne spájkovanie prvku.

WDS-750 má možnosť nastavenia optického systému v osiach X a Y. Okrem toho každá z pozícií optického systému X, Y, ktorá je dôležitá pre automatický proces spájkovania a spájkovania obvodov, je softvérovaná, t. j. editovateľná. Okrem toho je možné pre kritické momenty spájkovacích procesov tiež nastaviť a zapamätať si polohu hornej hlavy, t. j. Položka Z.

Tento model stanice BGA má plne konfigurovateľné polohy hlavných pohyblivých komponentov v osiach X, Y, vďaka čomu je možné ich uložiť do pamäte zariadenia a urobiť tak spájkovací proces ešte automatizovanejším.

Proces spájkovania sa programuje z dotykovej obrazovky a vytvára vhodný spájkovací profil pre daný model:

• veľkosti a typu BGA systému
• parametre laminátu
• veľkosti hotairovej trysky.

Každú z 3 vykurovacích zón môžeme ovládať samostatne prostredníctvom 6 skupín/krokov parametrov. Každá skupina/kroky sa skladá z 3 parametrov:

• zvýšenie teploty za sekundu
• hodnoty konečnej teploty
• čas udržiavania danej teploty

Vďaka presnej kontrole nárastu a hodnôt teplôt sú v každom kroku procesu zachované najvyššie normy a normy IPC, ktoré presne definujú jednotlivé fázy spájkovania systémov, t. j. PREBAKE, PREHEAT, SOAK, REFLOW, COOLING.

Na určenie presných teplôt sa v každej sekcii použili presné termočlánky typu K s presnosťou +/- 1C pracujúce v uzavretej slučke. Po dokončení každého procesu odspájkovania/spájkovania sa vygeneruje alarm.

V prípade výskytu vysokých nekontrolovaných teplôt alebo poškodenia jedného z ventilátorov môže naprogramovaný systém ochrany spustiť alarm a odpojiť vykurovacie zóny.

WDS-750 má možnosť exportu a importu profilov prostredníctvom vstavaného portu USB, ako aj exportu vo forme súboru csv a bmp s kompletnými údajmi o dokončenom spájkovacom procese.

Stanica je vybavená 6 opornými bodmi na každej strane.

Hlavný držiak dosiek PCB je vybavený drážkou typu V, čo zabezpečuje rýchlu a stabilnú montáž dosiek a veľký rozsah nastavenia.

V prípade dosiek s nepravidelnými tvarmi je stanica vybavená 11 držiakmi PCB, ktoré okrem drážky typu V majú aj kolíky, ktoré sú ideálne na umiestnenie do montážnych otvorov dosiek.

Pre elimináciu ohybu dosky počas spájkovacieho procesu má držiak navyše dva rady držiakov a možnosť podpory priamo pod spájkovaným systémom (skrutka s nastaviteľnou výškou v spodnej tryske hotair).

Na nasmerovanie horúceho vzduchu a ochranu susedných prvkov v stanici v hornej a dolnej časti boli navrhnuté magnetické trysky. Dýzy sa montujú veľmi jednoducho jednou rukou. Môžu byť nastavené a otáčané pod akýmkoľvek uhlom.

Všetky trysky typu hotair (hore/dole) majú špeciálne bočné otvory, ktorými je odvádzaný prebytok horúceho vzduchu.

Na ľavej strane stanice sa nachádza veľmi výkonný priečny ventilátor, ktorý automaticky ochladzuje dosky PCB po odpájkovaní a spájkovaní. To zabraňuje procesom deformácie dosky PCB a chráni efekt reballingu.

Stanica je vybavená systémom Split Vision 1080p, ktorý umožňuje presné umiestnenie systému vzhľadom na pady PCB pomocou:

• systém hranolov s LED podsvietením,
• tri nanometrické skrutky zabezpečujúce otáčanie systému a PCB v každej potrebnej rovine,
• 5Mpix kamera s zväčšením a 15" HD LCD monitor 1080p.

Stanica navyše umožňuje automatické zdvíhanie, odoberanie a spúšťanie spájkovaných prvkov na lamináte.

Stanica je vybavená aj:

• centrálny laserový ukazovateľ zabudovaný do podtlakového uchopovača určeného na centrovanie systémov vzhľadom na hornú a dolnú zónu horúceho vzduchu a kremenného ohrievača,
• LED osvetlenie,
• núdzový vypínač,
• 4 zásuvky pre externé snímače teploty typu K,
• možnosť regulácie horného a dolného LED podsvietenia systému Split Vision nezávisle od systému a PCB,
• Externý USB port na aktualizáciu softvéru, export a import údajov a profilov.

Stanica má vyhlásenie o zhode a označenie CE.

Technické údaje:

• Celkový výkon: 6800 W
• výkon horného vykurovacieho prvku hotair: 1200 W
• výkon spodného vykurovacieho prvku hotair: 1200 W
• celkový výkon spodného kremenného ohrievača: 4200 W
• napájacie napätie: AC 230V/230V 50/60 Hz (napájací kábel 3x2,5 mm2)
• snímače teploty: snímače typu K (termočlánok) s presnosťou +/- 1C
• min. veľkosť dosiek PCB: 10x10 mm
• max. veľkosť dosiek PCB: 500x450 mm
• rozmer spodného kremenného IR ohrievača: 415x355 mm
• maximálna hmotnosť polohovaného systému: 500 g
• rozmer podporovaných systémov: 0,3x0,6 mm - 80x80 mm
• optické zväčšenie: 2-30x
• presnosť polohovania: 0,01-0,02 mm
• hrúbka podporovaných PCB laminátov: 0,5-8 mm
• rozmery stanice s LCD: 960 (výška) ) x 900 (hl. ) x 700 mm (šírka )
• ovládanie: farebný dotykový displej 7" HD HMI + PLC ovládač
• nadprúdová ochrana: poistka s charakteristikou C32.
• čistá hmotnosť: 100 kg
• Písomná záruka: 24 mesiacov Door-To-Door (aj na vykurovacie telesá)

Súprava obsahuje:

1. Spájkovacia stanica WDS-750 s výkonom 6800 W.
2. Trysky horného ohrievača sú hotair (41x41 mm, 36x36 mm, 28x28 mm, 18x18 mm).
3. Dýzy spodného ohrievača hotair (35x35 mm, 50x50 mm).
4. Dva kovové sacie koncovky s rôznym priemerom zaskrutkované do horného podtlakového uchopovača s silikónovými uchopovacími závorami pre každú z nich
5. Náhradné silikónové koncovky pre podtlakový uchopovač.
6. Tenký termočln typu K DIA = 0,127 mm - 4ks
7. Šesť držiakov pre neštandardné dosky PCB + montážne skrutky.
8. Dodatočné 2 priečne držiaky na podoprenie väčších dosiek PCB.
9. HD LCD monitor HDMI 15".
10. Poľský návod na obsluhu.

Pri o d b i o r z e o s o b i s t y m je školenie obsluhy stanice a procesu výmeny/opravy BGA systémov ZADARMO.